贴合治具

授权

摘要

本实用新型公开一种贴合治具，包括盖板(100)、压板(120)、基板(200)和顶紧机构(220)；盖板(100)通过铰接件(300)与基板(200)铰接；基板(200)设置有第一容置槽(210)，盖板(100)设置有第二容置槽(110)，且第一容置槽(210)与第二容置槽(110)盖合形成容置腔；顶紧机构(220)设置于第一容置槽(210)内，且顶紧机构(220)的顶紧端与第一容置槽(210)的第一侧壁相对、并形成顶紧夹持区域；压板(120)通过第一弹性元件(130)设置于第二容置槽(110)的底面；压板(120)朝向顶紧夹持区域的一面为推压面，且推压面设有吸附固定机构(140)。上述方案能解决目前的贴合治具因只适用于固定型号规格的电子设备而导致其存在很大的适用局限性的问题。

基本信息

专利标题：

贴合治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921640757.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-29

授权号：

CN210821043U

授权日：

2020-06-23

发明人：

刘洋

申请人：

维沃移动通信有限公司

申请人地址：

广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司

代理人：

施敬勃

优先权：

CN201921640757.1

主分类号：

B30B9/00

IPC分类号：

B30B9/00 B30B15/00