热压贴合治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种热压贴合治具，其包括基板，所述基板上设置有让位凹槽，所述基板上设置有若干头部位于所述凹槽内且用于支撑被加工件的凸头，所述凸头能相对所述基板移动；热压板，相对地设置于所述基板上方并能相对所述基板移动，其与所述基板相对的表面设置有若干弹性柱塞；各个所述凸头及各个所述弹性柱塞均与所述被加工件的热压位置一一对应，从而使被加工件的两侧面分别与各个所述凸头和各个所述弹性柱塞抵接。弹性柱塞与凸头配合，补偿凸头向上移动至极限位置时与热压板之间用于容置所述被加工件的厚度的正负偏差，从而使得被加工件的每个热压位置均得到充分的压合的同时，不会被过度挤压变形、破裂等。

基本信息

专利标题：

热压贴合治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920990296.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-27

授权号：

CN210381489U

授权日：

2020-04-21

发明人：

许敦明侯晓明

申请人：

昆山中新捷信自动化设备科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇汉浦路1000号5号房

代理机构：

苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周子轶

优先权：

CN201920990296.4

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00