定位贴合治具

授权

摘要

本实用新型提供一种定位贴合治具，其包括：上模板、与上模板形成合模关系的下模板；上模板上设置有多个上贴合工位，任一上贴合工位设置有多个压头，下模板设置有多个下贴合工位，任一下贴合工位设置有多个PIN针，任一下贴合工位处设置有浮动板，浮动板的下方设置有复位弹簧，PIN针一端贯穿浮动板，且PIN针的端面略高于浮动板的表面，PIN针另一端通过一枢转连接件与浮动板的底面枢转连接，枢转连接件的中间具有一枢转连接点。本实用新型的定位贴合治具适于HAF胶与FPC的贴合，其具有多个贴合工位，一次贴合动作可完成多个产品的贴合加工。同时，本实用新型的定位贴合治具的PIN针可相对浮动板进行伸缩，方便了上模板和下模板分离后的脱模。

基本信息

专利标题：

定位贴合治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921243555.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-02

授权号：

CN210432071U

授权日：

2020-04-28

发明人：

王春生贾志江庞从武

申请人：

苏州安洁科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区光福镇福锦路8号

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

杨淑霞

优先权：

CN201921243555.3

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00