泡棉贴合治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种泡棉贴合治具，包括底板和盖板，底板和盖板铰接，底板上设有用于固定产品的定位部，盖板上设有压紧贴合部，通过压紧贴合部将导电布贴合至产品表面。本实用新型采用铰接设置的底板和盖板，将泡棉和导电布分别固定在底板和盖板上，通过压紧的方式使得导电布贴合在泡棉上，大大提高了工作效率，而且表面平整，不易褶皱，良品率高。
基本信息
专利标题 ：
泡棉贴合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021921521.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213618865U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
刘银生冒林林阚健
申请人 ：
昆山尚为新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区洪湖路336
代理机构 ：
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈彬彬
优先权 ：
CN202021921521.8
主分类号 ：
B32B37/00
IPC分类号 ：
B32B37/00 B32B37/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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