一种高效屏蔽导电泡棉贴合治具装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效屏蔽导电泡棉贴合治具装置，包括上盖板、工件仿形凹槽、治具浮动板、定位销、底座及底座支撑架，本实用新型通过在上盖板上设计屏蔽导电泡棉凹槽及工件仿形凹槽，实际操作过程中，只要将屏蔽导电泡棉固定在屏蔽导电泡棉凹槽内，将工件放入工件仿形凹槽中，合上上盖板即可完成屏蔽导电泡棉的贴合，可一次性将工件上的屏蔽导电泡棉全部贴合完成，提高工作效率，上盖板上有设有定位销孔，底座上设有定位销，上盖板合上时定位销可以插接在定位销孔内，保证了屏蔽导电泡棉贴合位置的精确，保证了屏蔽导电泡棉位置的贴合精度，贴合治具在不使用时可以将上盖板合上，起到防尘的作用，该贴合治具结构简单，成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种高效屏蔽导电泡棉贴合治具装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021910005.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-06
授权号 ：
CN213306090U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
贺亮亮贺海亮
申请人 ：
苏州高世久达智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区郭巷街道通达路1875-5号2幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021910005.5
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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