一种适于导电泡棉粘合的治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种适于导电泡棉粘合的治具，包括底座，所述底座顶部中心处开设有第一放置槽，所述底座顶部位于第一放置槽侧开设有第二放置槽，所述底座顶部位于第一放置槽对称位置开设有卡和槽；所述底座顶部配套设置有顶座，所述顶座底部对称位置固定连接有卡和板，所述顶座顶部中心处贯穿设置有推板，所述推板与顶座滑动连接，所述推板底部固定连接有第一压板，所述第一压板底部靠近侧壁位置开设有限位槽，所述限位槽位置设置有弹性装置；所述弹性装置包括第二压板。本实用新型通过底座和顶座相互契合，在推动推板，通过推板挤压放置于第一放置槽和第二放置槽位置处的导电泡棉、导电布以及导电泡棉和导电布之间的胶水，从而提升粘合效果。

基本信息

专利标题：

一种适于导电泡棉粘合的治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022352972.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-21

授权号：

CN214137759U

授权日：

2021-09-07

发明人：

王祥

申请人：

苏州瀚铭电子材料有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1328号2号厂房

代理机构：

苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘盼盼

优先权：

CN202022352972.0

主分类号：

B32B37/10

IPC分类号：

B32B37/10 B32B37/12