一种导电泡棉成型覆合治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种导电泡棉成型覆合治具，涉及治具技术领域，为解决现有导电泡棉成型覆合治具结构复杂需要人员操作，导致使用不方便的问题。所述治具底座的一侧设置有承接板，且承接板与治具底座固定连接，所述承接板的上表面设置有导电泡棉槽，所述承接板的上端面设置有稳定仓，所述治具底座的拐角处设置有底座固定槽孔，且底座固定槽孔设置有四个，所述治具底座的上端面设置有全覆合仓，且全覆合仓与治具底座固定连接，所述全覆合仓的一侧设置有半覆合仓，且半覆合仓与全覆合仓固定连接，所述半覆合仓内部的一端设置有导电布缓冲板，且导电布缓冲板与半覆合仓为一体结构。
基本信息
专利标题 ：
一种导电泡棉成型覆合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020821932.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN213321785U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
李佳佳
申请人 ：
德斯科电子科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路188号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘志渊
优先权 ：
CN202020821932.3
主分类号 ：
B29C65/48
IPC分类号 ：
B29C65/48
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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