一种包覆型导电泡棉

授权

摘要

本实用新型公开了一种包覆型导电泡棉，涉及导电泡棉技术领域，为解决现有的包覆型导电泡棉在安装使用的过程中大多通过粘胶贴合在屏蔽器件上，粘胶贴合强度会随着时间的延长而逐渐失效，无法长时间贴合使用的问题。所述导电泡棉主体的内部设置有导电布，所述导电布的内部设置有阻燃海绵，所述阻燃海绵的下端设置有磁铁，所述磁铁、阻燃海绵和导电布与导电泡棉主体一体成型设置，且磁铁和阻燃海绵包裹在导电布的内部，所述导电泡棉主体的内壁上设置有第一包覆框架和第二包覆框架，且导电泡棉主体通过磁铁与第一包覆框架和第二包覆框架的外壁吸附连接。

基本信息

专利标题：

一种包覆型导电泡棉

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020806126.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-15

授权号：

CN212519854U

授权日：

2021-02-09

发明人：

李佳佳

申请人：

德斯科电子科技（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路188号

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

潘志渊

优先权：

CN202020806126.9

主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

H05K9/00