柔性线路板及其贴合治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种柔性线路板及其贴合治具，柔性线路板的线路板主体上设有供贴片贴合的贴合区、套接孔及定位孔，套接孔设于贴合区的边缘处，且套接孔与贴合区相对的孔边的形状与贴片的外缘的形状相对应，定位孔的数量为多个，多个定位孔于贴合区的周侧排布，本申请的柔性线路板结构简单且便于定位。贴合治具包括底板及定位柱，底板上设有定位凸台及多个插接孔，定位凸台与套接孔呈相匹配的设置，使得线路板主体可通过套接孔与定位凸台的套接，实现于底板上的初步定位，定位柱可选择性地插接于插接孔中，使得线路板主体可通过定位孔与定位柱的套接，实现于底板上的精确定位，且定位凸台的内侧壁与贴片的外缘可抵接，便于贴片贴合。

基本信息

专利标题：

柔性线路板及其贴合治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022149936.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-25

授权号：

CN213213936U

授权日：

2021-05-14

发明人：

原思杰陈溪泉

申请人：

东莞市龙谊电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市常平镇桥沥南门村南门大道

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

张艳美

优先权：

CN202022149936.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/00