一种FPC电路板贴合治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种FPC电路板贴合治具，所述FPC电路板贴合治具包括治具主体，治具主体包括载板、吸附板、和微粘胶层，载板上设有一凹槽，吸附板设于凹槽中并与载板一体成型；微粘胶层覆盖于所述凹槽底面并套设在吸附板外周侧，吸附板上开设有若干个真空孔。本实用新型通过微粘胶层的粘附力以及真空孔产生的真空吸力贴合并固定FPC电路板，其取放操作简单，有效避免了FPC电路板的损坏，微粘胶层可以反复使用，提高了利用率，有效降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种FPC电路板贴合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020712606.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212013192U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
宋伟陈永铭雷浩
申请人 ：
广州市鸿利显示电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花都区花东镇先科一路1号2栋317室
代理机构 ：
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 ：
王琴
优先权 ：
CN202020712606.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
