耐高压电路板
授权
摘要
本实用新型提供一种耐高压电路板，包括第一信号层、接地信号层、电源信号层和第二信号层，所述接地信号层的第一端的端面与所述第一信号层连接，所述接地信号层的第二端的端面与所述电源信号层的第三端的端面连接，所述电源信号层的第四端的端面与所述第二信号层连接，所述第一信号层与所述接地信号层之间设置有至少一层第一隔离层，所述接地信号层与所述电源信号层之间设置有基板隔离层，所述电源信号层与所述第二信号层之间设置有至少一层第二隔离层。实施本实用新型，可以提高电路板的绝缘耐压的强度，提高高压零部件的安全性，结构简单，成本低。
基本信息
专利标题 ：
耐高压电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021396567.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212649780U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
马先红
申请人 ：
恒大恒驰新能源汽车研究院（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区荣乐东路301号
代理机构 ：
北京信诺创成知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈月芳
优先权 ：
CN202021396567.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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