多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板；它包括基本功能箔，所述基本功能箔由中间电压诱变阻的功能材料层和分别附着的功能材料层上、下表面的上金属箔层和下金属箔层组成，所述上金属箔层和下金属箔层的金属箔均刻蚀成的多行、多列的条形金属块构成的条形金属块阵列，使第一矩阵层上的条形金属块一端与对应第二矩阵层上的条形金属块另一端部分重叠；PCB板矩阵板和普通电路板；采用该矩阵板制造瞬变脉冲能量全吸收PCB板，可极大地简化生产工艺，保障产品的成品率。
基本信息
专利标题 ：
多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920506728.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN210444552U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
龚德权王晶
申请人 ：
武汉芯宝科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东西湖区东吴大道新城十三路武汉芯宝神盾工业园综合楼12F
代理机构 ：
武汉开元知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘志菊
优先权 ：
CN201920506728.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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