一种耐高压防分层的双层电路板
授权
摘要
本实用新型提供的一种耐高压防分层的双层电路板，所述双层电路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、第一基板、第一绝缘层、第一硅酸铝纤维板、玻璃纤维板、第二硅酸铝纤维板、第二绝缘层、第二基板、第二铜箔线路层，所述第一基板下端设有第一T形槽，所述第一T形槽内填充有第三绝缘层，所述第三绝缘层与所述第一绝缘层一体化连接，所述第二基板上端设有第二T形槽，所述第二T形槽内填充有第四绝缘层，所述第四绝缘层与所述第二绝缘层一体化连接。本实用新型的双层电路板，能够承受较大的压力，并且使用过程中不会出现层间分离脱落的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高压防分层的双层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122594297.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216217715U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王锋
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202122594297.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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