一种双层电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种双层电路板结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和第二电路板层状结构，其特征在于：所述第一电路板和第二电路板之间设置有转动装置，所述转动装置包括依次穿过第一电路板和第二电路板的主转杆，所述主转杆与第一电路板转动设置，所述主转杆与第二电路板固定设置，所述主转杆与第二电路板之间设置有绝缘装置，该实用新型设置双层电路板，既满足双层电路板之间的绝缘要求，双层电路板之间可以发生相对转动，方便电路板检修和维护。
基本信息
专利标题 ：
一种双层电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921034868.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210444570U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
许相会
申请人 ：
上海山崎电路板有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区华新镇华蔡路388号
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN201921034868.8
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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