一种LED双层电路板模组
授权
摘要
本实用新型公开了，一种LED双层电路板模组，包括上元件层，上元件层下端固定连接上阻焊层，上阻焊层固定连接绝缘连接层一端，绝缘连接层远离上阻焊层一端固定连接下阻焊层，下阻焊层下端固定连接下元件层，上元件层上端固定连接LED灯组，LED灯组两端设有连接件，上元件层上端靠近LED灯组一端设有一对上连通口，本实用新型所达到的有益效果是：设置的绝缘连接层内导热灌封胶能够对上元件层、上阻焊层、下阻焊层和下元件层进行很好的散热，并且设置的导热管和导热油能够很好的对导热灌封胶进行传热，设置连接管能够很好的对电路元件连接线进行固定，便于电路元件的连接。
基本信息
专利标题 ：
一种LED双层电路板模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922153582.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN212305749U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
颜晓钟
申请人 ：
丹阳市得煜新能源应用有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市曲阿街道齐梁路科技创业园H座八楼
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵晓琴
优先权 ：
CN201922153582.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20 F21V23/00 F21Y115/10
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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