一种高效散热的双层电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种高效散热的双层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括上层板、下层板，所述上层板与所述下层板之间设有镂空层，所述上层板与所述下层板之间还设有多个定位柱，所述上层板、定位柱、下层板之间通过螺栓固定连接，所述定位柱内设有供所述螺栓穿过的通孔，所述镂空层内设有多个散热风扇，所述镂空层边缘还设有隔尘网，所述隔尘网固定在所述上层板与所述下层板之间。本实用新型的双层电路板结构，散热效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种高效散热的双层电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922328592.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211457506U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
张涛
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201922328592.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K7/20
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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