一种双层铝材高散热印刷电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种双层铝材高散热印刷电路板，包括壳体，所述壳体的内腔设置有印刷电路板本体，所述印刷电路板本体的底部固定连接有导热板，所述导热板底部的两侧均固定连接有散热杆，所述散热杆的底部贯穿至壳体的外侧，所述壳体内腔的两侧之间且位于印刷电路板本体的顶部固定连接有防尘网，所述壳体的底部设置有散热壳，所述散热壳的顶部贯穿至壳体的内腔。本实用新型通过设置导热板、散热杆、防尘网、散热壳、安装杆、电机、旋转杆、扇叶、排风管、基层、防静电层、散热金属层、第一散热层和第二散热层，解决了现有的双层铝材印刷电路板散热效果差的问题，该双层铝材印刷电路板，具备高效散热的优点，值得推广。
基本信息
专利标题 ：
一种双层铝材高散热印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022060331.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212786441U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
夏军
申请人 ：
深圳市高信电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区联丰路34号桃园工业区1栋2层
代理机构 ：
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王艳
优先权 ：
CN202022060331.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14 H05K1/02
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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