一种双层铝材高散印刷电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种双层铝材高散印刷电路板，包括铝材印刷板体，所述铝材印刷板体的表面顶部铺设有插片板，所述铝材印刷板体包括铝材基层板和绝缘基层板，所述绝缘基层板铺设在铝材基层板的外侧，所述铝材印刷板体的侧边装设有云母板，所述铝材印刷板体的三边均装设有云母板；电路板由多层基板组设而成，电路板在工作时，基板会产生一定的热量，通过层层传导，在板体的侧边嵌设有云母板，云母板的一端导入双层铝板之间，可将铝材基层板上的热量带出，进行高效的散热，若板体在铺设铜箔导线后受到挤压，板体表面容易刮花，影响电路板的传导性，影响该板体的使用，在拐角处卡设的弹性球垫，可避免板体表面刮花受损，提高了该板体的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种双层铝材高散印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921746053.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210579452U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
李艳彭福强李赞辉王贱良黄得龙陈志苗
申请人 ：
梅州宝得电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市东升工业园AD7区
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
刘洋
优先权 ：
CN201921746053.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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