散热焊盘及印刷电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种散热焊盘及印刷电路板，散热焊盘包括主体部，主体部包括焊接区和非焊接区，非焊接区与焊接区的边缘相连接，焊接区和非焊接区一体成型。印刷电路板包括上述散热焊盘。本实用新型中异形的主体部具有用于连接引脚的焊接区以及与焊接区相连的非焊接区，由此在有限的PCB尺寸中增大焊盘的尺寸，从而增加焊盘对元器件的引脚的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
散热焊盘及印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020017559.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211831315U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
王睿陈泽君王建军刘晓石
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周颖颖
优先权 ：
CN202020017559.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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