一种印刷焊盘支撑架构
授权
摘要
本发明适用于印刷焊盘技术领域,提供了一种印刷焊盘支撑架构,包括:支撑组件,其包括上盖和下盖,上盖顶面设有顶孔,上盖底面设有若干锁定杆,下盖顶面设有与锁定杆配合的定位槽,定位槽侧壁设有滑槽,滑槽顶部弹性连接有锁定块,锁定杆上设有与锁定块配合的锁定槽,滑槽底部设有脱离块,脱离块上设有与锁定块配合的容纳槽,锁定块上设有穿过脱离块的导杆,下盖底面穿设有升降柱,升降柱底部活动连接若干第一连杆,第一连杆连接第二连杆中部,第二连杆顶端活动连接下盖,第二连杆底端连接有固定块。借此,本发明既能够将焊盘牢牢固定在电路板上,又能为焊盘提供有效支撑,还能将焊锡膏集中起来避免连锡。
基本信息
专利标题 :
一种印刷焊盘支撑架构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114364123A
申请号 :
CN202210250828.7
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-03-15
授权号 :
CN114364123B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
程志强戴曰章管丰年韩兴海安宏伟
申请人 :
潍坊学院
申请人地址 :
山东省潍坊市东风东街5147号
代理机构 :
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 :
秦国鹏
优先权 :
CN202210250828.7
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-06-07 :
授权
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20220315
申请日 : 20220315
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载