印刷电路板布线架构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种印刷电路板布线架构，所述印刷电路板包括信号层、若干焊盘对及若干接地过孔，所述信号层上具有导电金属箔，每一焊盘对包括一个需接地的焊盘与一个无需接地的焊盘，其中，在每一焊盘对中的两焊盘的连线所在的方向上，两需接地的焊盘通过一无需接地的焊盘相间隔；每一个需接地的焊盘均与其附近的接地过孔对应连接，且所述接地过孔和所述需接地的焊盘均通过其周围的绝缘区域与所述信号层中的导电金属箔隔离。所述印刷电路板布线架构，与现有技术相比能够减小电路板布线空间的冗余，又能增加信号层导电区域的面积，消除因此而导致的电源供电不足的情形。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板布线架构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1993015A
申请号 ：
CN200510121383.9
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
舒生云
申请人 ：
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510121383.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/16
法律状态
2009-11-04 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-04-02 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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