球格阵列布线架构

专利权的终止

摘要

一种球格阵列布线架构，包括一基板、及若干焊盘，所述基板包括一表层和一金属层，所述基板的表层具有一布线区和一周边区域，所述金属层上具有一层金属箔，所述若干焊盘呈阵列排列于所述布线区内，其中所述基板上还包括若干穿过所述表层和金属层的过孔，所述过孔包括一需与所述金属层导通的过孔以及若干无需与所述金属层导通的过孔，所述周边区域内设有至少一无需与所述金属层导通的过孔，且所述过孔与所述布线区域内的焊盘一一对应电性连接，所述需与金属层导通的过孔在所述金属层中与所述金属箔电性连通。

基本信息

专利标题：

球格阵列布线架构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1971897A

申请号：

CN200510101741.X

公开（公告）日：

2007-05-30

申请日：

2005-11-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

黄亚玲

申请人：

鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

申请人地址：

518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510101741.X

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/52