一种印刷电路板和表贴焊盘
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种印刷电路板，包括至少一个表贴焊盘，该表贴焊盘上设有至少一个凸起。本实用新型还提供了一种表贴焊盘，该表贴焊盘上设有至少一个凸起。本实用新型通过表贴焊盘上的凸起设计，利用凸起之间的空气对流达到对大功率电路元件较好散热的效果，并且凸起的高度可根据需要进行调整，增强了印刷电路板设计的灵活性。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷电路板和表贴焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720155565.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-07-06
授权号 ：
CN201066957Y
授权日 ：
2008-05-28
发明人 ：
严宗立
申请人 ：
杭州华三通信技术有限公司
申请人地址 ：
310053浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地
代理机构 ：
北京挺立专利事务所
代理人 ：
龚家骅
优先权 ：
CN200720155565.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/00
法律状态
2017-08-25 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101743570709
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL2007201555652
申请日 : 20070706
授权公告日 : 20080528
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101743570709
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL2007201555652
申请日 : 20070706
授权公告日 : 20080528
终止日期 : 无
2008-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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