一种电路板的焊盘及其电路板
授权
摘要
本实用新型适用于PCB板技术改进领域，提供了一种电路板的焊盘及其电路板，其中一种电路板的焊盘，所述焊盘按比例分割成多个小方块焊盘，多个所述小方块焊盘之间设有丝印条。生产使用时锡膏直接印刷周围小方块小焊盘即可，节省锡膏使用量，减少人工，不用手工加锡补焊。节省加工成本，提升生产效率。焊接牢固，可以有效减少电路板生产时芯片地焊盘焊接不良现象，提升产品品质。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板的焊盘及其电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920631262.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209994628U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
潘芳林海王群华王翔张帆
申请人 ：
深圳市汇星数字技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道兴业西路裕达富工业园2号楼四楼、五楼
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN201920631262.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
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法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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