一种焊盘不易脱落的电路板
授权
摘要
本实用新型属于电路板加工技术领域，具体是一种焊盘不易脱落的电路板，包括基板以及设置于所述基板上的焊盘，基板上开设有安装槽，安装槽的底面为曲面；焊盘具有与安装槽的底面相匹配的配合面，焊盘设置于安装槽内，且焊盘的配合面与安装槽的底面相贴合，并且焊盘可拆卸地设置于基板上。本实用新型增大了焊盘与基板抵接的接触面积，进而增大了基板与焊盘的结合力，令焊盘不易脱落。此外，由于焊盘至少部分嵌入到基板中，进而进一步提高其与基板的结合力，进而保证电路板的使用稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种焊盘不易脱落的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922476733.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211656508U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
叶钢华吴永强
申请人 ：
惠州市永隆电路有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区镇隆镇
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN201922476733.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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