一种电路板散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板散热结构，包括散热主板以及设置在散热主板顶部的移动卡板，散热主板的一侧安装有垂直侧板，垂直侧板上对称设置有两散热器，散热主板顶部的正反两侧对称安装有风机箱，风机箱内部安装有散热风扇，散热主板上设有若干个散热孔，移动卡板底部的两端对称设置有U形槽，散热主板顶部距正面的中间位置处设置有水平横槽，移动卡板底部的中间位置处安装有方形支脚，且方形支脚位于水平横槽内部。本实用新型装置通过移动卡板底部水平横轨和拉伸弹簧的配合，便于电路板的夹持，并通过散热主板的散热孔进行散热，可以方便电路板的降温。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922478249.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211557817U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
彭海源
申请人 ：
上泰仪器（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇黄浦江北路569号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
季栋林
优先权 ：
CN201922478249.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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