电路板散热结构和路由器
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板散热结构和路由器，用于为电路板上的至少一芯片散热，所述电路板散热结构为整片式结构，其平行覆盖于所述电路板上，且与所述电路板之间设置有一散热间隙；所述电路板散热结构上对应于所述芯片设置有凹位，所述凹位与所述芯片一一对应且二者之间形成导热式接触。本实用新型可解决现有技术中组装效率低，散热效果差的问题。
基本信息
专利标题 ：
电路板散热结构和路由器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022429960.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213186695U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
廖志波
申请人 ：
深圳市友华通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区兴科一街万科云城一期七栋A座2002研发用房
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁凯
优先权 ：
CN202022429960.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H04L12/771
相关图片
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213186695U.PDF
PDF下载
