便装式散热结构和路由器
授权
摘要
本实用新型涉及一种便装式散热结构和路由器，包括设置于外壳的气孔和设置于电路板的一体式散热铝片，所述电路板与散热铝片之间设置有用于导热的硅胶垫片；所述散热铝片具有至少一折边，所述折边的弯曲方向朝向所述气孔。本实用新型散热效果显著，且结构简单、加工方便，因而成本低廉，有利于降低产品价格。
基本信息
专利标题 ：
便装式散热结构和路由器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021602375.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212629005U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
谭荣豪
申请人 ：
深圳市友华通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区兴科一街万科云城一期七栋A座2002研发用房
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晓冬
优先权 ：
CN202021602375.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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