一种路由器散热结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种路由器散热结构，包括路由器壳体和路由器内部元件，所述路由器壳体内部设有上下两个空腔，其下方空腔内设有散热箱，所述散热箱底部设置有滚轮，所述滚轮与下方空腔底部的凹槽贴合，所述散热箱内部开有通孔，且通孔内安装有散热扇。本实用新型中，通过路由器壳体内下方空腔内设置的散热箱以及其两侧开设的通风口，散热箱内部开设有通孔，通孔内安装有散热扇，散热扇工作，将路由器内部元件工作时产生的热量通过通风口排出，另外路由器壳体顶面设有金属散热片，利于散热，壳体其他部分采用塑料制品，节约成本。

基本信息

专利标题：

一种路由器散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922156538.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-05

授权号：

CN211184745U

授权日：

2020-08-04

发明人：

杨辉

申请人：

武汉大塔技术有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城C2栋8层801室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922156538.2

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H04L12/771 B08B5/04 B08B13/00