本实用新型涉及电路板及包括该电路板的路由器。该电路板包括：被绝缘层分开的多个导电层，多个导电层中的至少一些导电层被构图为包含迹线；和穿过电路板并在孔的第一纵向段中具有导电衬套的第一孔，所述导电衬套与所述多个导电层中的至少一个第一导电层上的迹线中的一个第一迹线电连接，所述孔具有与孔的第一端邻近且不具有导电衬套的第二纵向段，孔的第二纵向段包含从邻近孔的第一端的第一剖面到沿纵向与孔的第一端分开的第二剖面的至少一个过渡。由于通路和/或通孔设计的改进，即使对于更高的信道比特率，也可以在不令人难以接受地劣化差分信道的情况下在高速差分信令路径中加入这种通路。该改进可减少从通路和通孔发出的串扰和射频噪声。