一种路由器电路板的焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种路由器电路板的焊接装置，包括底座、放置槽、安装座、焊接装置本体、卡槽和限位机构，底座顶部的中点处开设有放置槽，放置槽的内部设置有安装座，安装座的顶部贯穿放置槽且延伸至其外部，安装座右侧的顶部固定连接有焊接装置本体。本实用新型通过底座、放置槽、安装座、焊接装置本体、卡槽、限位机构、滑槽、滑杆、滑块、支撑杆、卡块、复位弹簧、梯形块、限位槽、轴承、螺纹杆、把手、螺纹块和滑轮相互配合，实现了便于拆卸的效果，当焊接装置本体损坏后可以快速便捷的将其拆卸下来进行维修或者更换，拆卸过程操作简单，省时省力，极大降低了工作人员的劳动强度，提高了焊接装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种路由器电路板的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921703345.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN210878195U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
肖日东
申请人 ：
深圳市亘强科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道桃源社区林果所恒明珠工业园B栋401
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921703345.8
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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