电路底板及包括该电路底板的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种兼容性高的电路底板以及包括该电路底板的电路板。该电路底板上预留处理器模块槽位区域、至少两个传感器模块槽位区域，优选的还具备扩展接口模块槽位区域，每个槽位区域都配置有连接器，各个模块只需要将各自管脚按压入对应的连接器就可以与电路底板电气互联，从而方便了传感器模块的更换，可以兼容多种传感器模块组合的情况，加快电子产品电路的设计和生产速度，简化开发流程，缩短开发周期，降低电子产品电路的生成成本。进一步的，在保证兼容性的同时，通过传感器模块可堆叠兼顾到小型化的需求，通过传感器模块可扩展兼顾到特殊类型传感器的应用需求。
基本信息
专利标题 ：
电路底板及包括该电路底板的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922203220.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211063872U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
陈刚
申请人 ：
深圳市瑞科慧联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道民企科技园3栋506
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑久兴
优先权 ：
CN201922203220.5
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 G01D21/02
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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