一种电路板散热结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种电路板散热结构，包括散热翅片和抵接在CPU上的导热板，所述散热翅片固定在导热板远离CPU的一面上，所述导热板上设置有将导热板固定安装在电路板上的固定组件，所述固定组件包括压住导热板的连接框和固定在电路板上的固定座，所述散热翅片穿过连接框中空处，所述连接框底部固定有延伸块，所述延伸块上固定有卡块，所述固定座侧部开设有供卡块卡入的卡槽。CPU运行时产生的热量会传输到与CPU抵接的导热板上，从而传输到散热翅片上，增大了散热面积，提高了CPU的散热效率，本实用新型具有可加长CPU使用寿命的效果。

基本信息

专利标题：

一种电路板散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922500936.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN210742874U

授权日：

2020-06-12

发明人：

蒙泽升黄维权

申请人：

深圳市诺威达电汽有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道高新南一道013号赋安科技大厦B座806室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922500936.1

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20