一种电路板上的散热结构
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摘要
本实用新型适用于电子器件上的散热结构领域，提供了一种电路板上的散热结构，其特征在于，包括散热框架、第一风扇支架、第二风扇支架、第一风扇、第二风扇、液氮罐、温度传感器及铜管散热板，四个第一风扇实现大量空气进入电路板上空并带走热量，再通过第二风扇排出热风，第一风扇与第二风扇的配合使用加快风速并且空气流动路线固定。液氮罐的加入使得高负荷工作产生大量热量时，能够实现快速降温的功能，避免电路板因高温而烧坏。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板上的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020154416.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-06
授权号 ：
CN211210339U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
齐瑞彩
申请人 ：
齐瑞彩
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区淡水街道办事处南湖路汇星名庭3幢B单元12层03房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020154416.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 G06F1/20
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法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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