一种电路板双层加热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板双层加热装置，包括第一玻纤板、第二玻纤板、第三玻纤板、第四玻纤板、铜箔片、加热电阻丝，所述第一玻纤板、第二玻纤板、第三玻纤板、第四玻纤板从左向右依次进行排列，且第一玻纤板、第二玻纤板、第三玻纤板、第四玻纤板通过螺丝固定在一起组成一个整体，第一玻纤板及第四玻纤板的表面卡接有铜箔片，所述第二玻纤板及第三玻纤板上均安装有加热电阻丝，加热电阻丝通过导线与电源电性连接。本实用新型设计合理；两个加热电阻丝使其加热均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板双层加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021477246.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212910092U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
尹晟
申请人 ：
深圳市特派科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区马峦街道江铃社区香江工业园C栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021477246.5
主分类号 ：
H05B3/28
IPC分类号 ：
H05B3/28 H05B3/06
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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