一种电路板双层加热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板双层加热装置,包括第一玻纤板、第二玻纤板、第三玻纤板、第四玻纤板、铜箔片、加热电阻丝,所述第一玻纤板、第二玻纤板、第三玻纤板、第四玻纤板从左向右依次进行排列,且第一玻纤板、第二玻纤板、第三玻纤板、第四玻纤板通过螺丝固定在一起组成一个整体,第一玻纤板及第四玻纤板的表面卡接有铜箔片,所述第二玻纤板及第三玻纤板上均安装有加热电阻丝,加热电阻丝通过导线与电源电性连接。本实用新型设计合理;两个加热电阻丝使其加热均匀。
基本信息
专利标题 :
一种电路板双层加热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021477246.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-24
授权号 :
CN212910092U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
尹晟
申请人 :
深圳市特派科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区马峦街道江铃社区香江工业园C栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021477246.5
主分类号 :
H05B3/28
IPC分类号 :
H05B3/28 H05B3/06
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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