一种双层电路板的加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种双层电路板的加工装置，包括箱体，所述箱体的底部固定有脚轮，所述箱体的内部开设有内胆，所述箱体的前表面位于内胆的外侧铰接有箱门，该箱门上安装有透明观察窗，所述箱体的顶部开设有穿孔，该箱体上还设置有排气块，所述排气块和穿孔上设置固定机构，该固定机构包括螺母和外螺纹；本实用新型的有益效果是：通过设计的固定机构，与传统的排气块粘合固定拆卸清洁不便相比，本实用新型提高了排气块安装拆卸的效率，有助于快速的将排气块取下进行清洁；通过设计的收集机构，便于将烘烤后的双层电路板置于收集盒内进行收集，集中处理；通过设计的支撑机构，实现了插板的快速安装和拆卸，提高了插板安装拆卸的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种双层电路板的加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921759217.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210670799U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
李艳彭福强李赞辉王贱良黄得龙陈志苗
申请人 ：
梅州宝得电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市东升工业园AD7区
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
刘洋
优先权 ：
CN201921759217.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/22
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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