一种新型双层电路板的加工设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种新型双层电路板的加工设备,一种新型双层电路板的加工设备,包括底板,底板的表面固定嵌入设置栅格板,底板的表面固定连接有支撑板,支撑板和底板垂直连接,支撑板的内侧固定连接有控制装置,主体的表面固定连接有第一底柱,第一底柱的顶端嵌入设置有连接柱,连接柱的顶端固定连接有支撑板,支撑板的前端位置固定连接有打孔锥。旋转设置的连接柱,在使用的时候便于带动打孔锥转动调节加工角度,且高度可进行调节,实用便捷,转动螺旋头的时候,螺旋头下降,使得底端两侧位置的第二固定杆接触到第一层电路板,对其进行压紧固定,通过第一固定杆对电路板进行压紧固定。
基本信息
专利标题 :
一种新型双层电路板的加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021568736.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-01
授权号 :
CN213094571U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
吴磊环
申请人 :
江西豪越鑫电子有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市万安县工业园二期
代理机构 :
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 :
石红丽
优先权 :
CN202021568736.6
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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