一种新型双层电路板的加工设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种新型双层电路板的加工设备，一种新型双层电路板的加工设备，包括底板，底板的表面固定嵌入设置栅格板，底板的表面固定连接有支撑板，支撑板和底板垂直连接，支撑板的内侧固定连接有控制装置，主体的表面固定连接有第一底柱，第一底柱的顶端嵌入设置有连接柱，连接柱的顶端固定连接有支撑板，支撑板的前端位置固定连接有打孔锥。旋转设置的连接柱，在使用的时候便于带动打孔锥转动调节加工角度，且高度可进行调节，实用便捷，转动螺旋头的时候，螺旋头下降，使得底端两侧位置的第二固定杆接触到第一层电路板，对其进行压紧固定，通过第一固定杆对电路板进行压紧固定。
基本信息
专利标题 ：
一种新型双层电路板的加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021568736.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-01
授权号 ：
CN213094571U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
吴磊环
申请人 ：
江西豪越鑫电子有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市万安县工业园二期
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
石红丽
优先权 ：
CN202021568736.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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