一种双层电路板焊接方法
实质审查的生效
摘要
本发明提出一种双层电路板焊接方法，包括：清理所述第一焊盘区和所述第二焊盘区；在多个所述第一焊点涂抹锡膏；在所述第一焊盘区处放置至少三个不在同一直线上的支撑件，每一所述支撑件位于一所述第一焊点处；加热所述第一焊盘区使锡膏融化成锡球，所述支撑件融入所述锡球内；将第二电路板叠放在所述第一电路板上，并使所述第二焊盘区正对所述第一焊盘区；加热所述第一电路板和/或所述第二电路板，并向所述第一电路板按压所述第二电路板，使所述锡球融化并使对应的所述第一焊点与所述第二焊点熔接。本发明技术方案可以解决双层电路板维修焊接时容易粘连或虚焊的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种双层电路板焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390805A
申请号 ：
CN202210094633.8
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨长顺张志衡薛仁峰张阳
申请人 ：
深圳市潜力创新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑南路3156号深圳湾创新科技中心2栋A座1201
代理机构 ：
广东良马律师事务所
代理人 ：
钟有为
优先权 ：
CN202210094633.8
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/11
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220126
申请日 : 20220126
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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