一种电路板元件的焊接方法
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摘要
本发明的一种电路板元件的焊接方法，是在印制电路板PCB上焊接器件引脚对锡量要求不一致的多种器件，在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡，然后再焊接此需要锡量大的器件。本方法应用SMT技术在模块焊端预置焊锡的高效率生产方法。其高效体现在预置焊锡不增加点锡设备，不增加印锡次数，却解决了射频模块进行二次焊接时需要较多锡量，而相同大板PCB上其它小器件、小间距引脚器件锡量需要较少的矛盾。有效的提升了生产效率，同时保证了复杂单板的焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板元件的焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1867228A
申请号 ：
CN200510132470.4
公开（公告）日 ：
2006-11-22
申请日 ：
2005-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王宁成英华李松林罗美春
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京凯特来知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑立明
优先权 ：
CN200510132470.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04
法律状态
2011-05-11 ：
授权
2007-01-17 ：
实质审查的生效
2006-11-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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