一种用于电路板元件的焊接结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及电路板生产技术领域，尤其是一种用于电路板元件的焊接结构，包括装置底板，所述装置底板上表面的两侧均固定连接有支撑台，两个所述支撑台之间设置有U形壳体，所述U形壳体的顶部设置有电路板，所述U形壳体内部位于电路板的下方设置有移动板，所述移动板的上表面设置有海绵垫，所述U形壳体的底部螺纹连接有螺杆。本实用新型焊接前，通过转动螺杆使得移动板上的海绵垫对电路板上各电子元器件的位置进行统一固定，操作简单，然后翻转电路板后，可统一焊接，避免了重复翻转电路板导致的电子元器件与电路板焊接孔发生相对位移的问题，降低电路板的焊接次品率，同时提高焊接效率，加快生产速度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路板元件的焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922465886.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211429677U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
陈玲芝
申请人 ：
杭州展虹科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区万塘路262号6号楼5层367室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922465886.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-12-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20191231
授权公告日 : 20200904
终止日期 : 20201231
申请日 : 20191231
授权公告日 : 20200904
终止日期 : 20201231
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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