本实用新型公开了一种免锡焊接入电子元件电路板，它包括印刷电路板、附在电路板上的铜皮和电子元件连接孔，其特征在于所述电子元件连接孔内嵌入空心铆钉，空心铆钉内径大于插入该孔电子元件脚的最小外径，小于插入该孔电子元件脚的最大外径。本实用新型装置由于采用了上述结构，在印刷电路板的元件孔内嵌入空心铆钉，利用空心铆钉两端翻卷的力夹紧并接通印刷电路板上连通元件孔的铜皮，使用内径稍小于元件脚最大宽度的空心铆钉，元件脚插入空心铆钉内孔时，元件脚与空心铆钉内径的过盈配合联通电路，从而具有省除用锡，降低材料成本；缩短生产流程，减少人工投入成本的优点。