本实用新型属于集成电路板焊接技术领域，公开了一种集成电路板的电子元件焊接装置，包括电路板、电子元件、机架以及安装于机架内的焊接部件和升降部件；其中：所述机架包括底座、支柱和顶板；所述焊接部件包括安装于底座顶部的基板，且基板上设有限位槽，用于卡合所述电子元件，所述电路板放置于基板顶部，并与限位槽内的电子元件相配合；所述焊接部件还包括焊板，且焊板上开设有与电子元件相配合的通孔，并在焊板上预设有焊膏层，基于升降部件进行焊膏层的融化，焊膏层融化流动实现电子元件与电路板的焊接，结构简单，操作方便，具有成本低、可同步焊接多个电子元件的优点，有效适用于中小型企业的实际生产需要。