一种集成电路焊接平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路焊接平台，包括基座；操作台，固定安装于所述基座的顶端；固定块，数量为两个，且分别固定安装于所述操作台的底端左右两侧；第一螺杆，一端通过轴承转动连接于所述固定块的内侧，且另一端延伸出所述固定块的外侧；挡板，数量为两个，且分别固定安装于两个所述滑块的顶端；固定机构，设置于两个所述挡板的内腔；机壳，固定安装于所述操作台的顶端后侧；旋转机构，设置于所述机壳的前侧。该集成电路焊接平台，解决了集成电路焊接平台不能够将集成电路产品进行夹紧，使集成电路产品在焊接时，容易发生位移，影响集成电路产品的质量，另一方面，集成电路焊点十分渺小，而焊接平台不具备放大功能的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路焊接平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022367147.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN214236664U
授权日 ：
2021-09-21
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
泰州市金鼎电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区永安洲镇化工园区
代理机构 ：
苏州汉东知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN202022367147.8
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K3/00 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-09-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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