一种集成电路芯片焊接装置
公开
摘要
本发明公开了一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括机主体、连接线、电焊笔、压球料器。有益效果：通过设有的调节结构与碾压机构的相互配合，在电焊笔对集成电路芯片焊接完成后，自主调节活动钮启动碾压机构，从而使得一号动杆与二号动杆对焊接完成后形成的焊料球做下压处理，以减少焊接位置的出现焊料球的现象，进而避免电路芯片所焊接处与其他的线路的性能出现参差；与此同时在冷凝器的作用下，使得冷气穿过渗透网对焊接后的电路芯片进行及时的降温处理。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114619111A
申请号 ：
CN202210302869.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐素华
申请人 ：
徐素华
申请人地址 ：
福建省莆田市城厢区凤凰山街道学园南街536号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210302869.6
主分类号 ：
B23K1/008
IPC分类号 ：
B23K1/008 B23K1/018 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/008
在炉中钎焊
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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