一种集成电路芯片焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片焊接装置，涉及到集成电路芯片加工技术领域，包括壳体、连接块和握把，壳体内安装有电烙铁，握把熔接在连接块一侧，壳体设置在连接块另一侧，连接块内设置有内腔，内腔一侧设置有通口，壳体卡设在通口内，壳体一端熔接有挡片，挡片卡设在内腔内，挡片与内腔的内壁之间焊接有限位弹簧，挡片一侧安装有电极片一，内腔的内壁上安装有电极片二，电极片一与电极片二相对应，握把一端设置有电源线，电极片一通过电线分别与电烙铁和电源线连接，电极片二通过电线与电源线连接，壳体上设置有防护环筒，壳体上刻印有外螺纹，防护环筒的内壁上刻印有内螺纹，具有安全性好的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020124484.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN211804285U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
王淑凤
申请人 ：
高劲（广东）芯片科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区勒流街道冲鹤村富安工业区28-2号地块三座502单元之五
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
邹成娇
优先权 ：
CN202020124484.1
主分类号 ：
B23K3/02
IPC分类号 ：
B23K3/02 B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/02
烙铁；烙铁头
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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