一种集成电路板焊接装置
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型公开了一种集成电路板焊接装置,包括底板,所述底板的上方设有焊接板,所述底板与焊接板之间设置有传动机构,所述底板的上表面固定连接有固定柱,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置传动机构带动焊接板转动辅助焊接机头对集成电路板进行焊接,通过设置横向夹持机构和纵向夹持机构,在集成电路板的四周对其进行夹持,该设计使得本实用新型在对集成电路板进行焊接的过程中,能够将集成电路板夹持在焊接板上,防止焊接机头对集成电路板进行焊接时,集成电路板晃动,避免焊接机头对集成电路板进行焊接的焊接点出现偏移,提高集成电路板的焊接效果。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路板焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021382674.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-15
授权号 :
CN213288968U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
李宝耿凯昌李光奎
申请人 :
江苏微邦电子有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX)
代理机构 :
盐城盈禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱海燕
优先权 :
CN202021382674.X
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00  B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-09-07 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : B23K 3/00
登记号 : Y2021980008085
登记生效日 : 20210820
出质人 : 江苏微邦电子有限公司
质权人 : 盐城市城南新区大数据产业创投基金(有限合伙)
实用新型名称 : 一种集成电路板焊接装置
申请日 : 20200715
授权公告日 : 20210528
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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