焊接机
授权
摘要
本实用新型提供了焊接机,包括机架、装设在机架上的三维移动组件、分别装设在三维移动组件上用于锡丝上料的上锡组件、用于调整遮光罩的位置的遮光罩三维微调组件及用于对产品进行焊接的焊接组件;焊接组件包括遮光罩、检测仪、激光发射器及测距仪;本实用新型通过在激光发射器下端设置有遮光罩,从而能够遮挡住激光器所产生的光斑及锡面反射光,保护元器件免受损害;在焊接时,检测仪检测产品上的焊接位置,并通过测距仪测出激光发射器与产品的距离,从而实现激光发射器对产品的精准焊接,且在焊接过程中,通过遮光罩三维微调组件对遮光罩的位置进行微调,从而保证遮光罩与激光发射器的激光始终保持同心,从而进一步保证焊接的精准度。
基本信息
专利标题 :
焊接机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921188584.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-25
授权号 :
CN212144890U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
韩飞
申请人 :
深圳市升达康科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路3号众恒晟高新科技园A栋201、202
代理机构 :
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 :
何娜
优先权 :
CN201921188584.4
主分类号 :
B23K1/005
IPC分类号 :
B23K1/005 B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/005
辐射能法钎焊
法律状态
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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