本发明公开了一种铝基柔性线路板与元器件的焊接方法，包括：对原始铝基柔性线路板进行表面处理，得到处理铝基柔性线路板；对处理铝基柔性线路板预上锡基钎料，得到目标铝基柔性线路板；对目标铝基柔性线路板和待焊接元器件进行激光锡焊，完成焊接。通过表面处理去除铝基柔性线路板表面氧化膜的影响，提高接头的润湿性；通过预上锡基钎料并引入激光锡焊方法，在确保微米级的铝基板与铜基元器件形成有效连接的基础上，解决回流焊接带来的焊接时间长、效率低和能耗大的问题，克服传统焊接方法中的压力敏感性和温度敏感性，实现铝基柔性线路板与元器件的高效优质的连接，使得铝基柔性线路板能进一步得到推广运用。