FPC柔性线路板电压采集片的焊接结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种FPC柔性线路板电压采集片的焊接结构,包括有FPC基材、焊盘、第一覆膜以及电压采集片;该FPC基材的表面设置有线路,该焊盘设置在FPC基材的表面上,焊盘与线路电性连接;该第一覆膜设置在FPC基材的表面上,第一覆膜局部覆盖住焊盘,第一覆膜的边缘开设有缺口槽;该电压采集片的一端具有焊接部,焊接部通过焊料层焊接固定在焊盘上,且焊料层和焊接部均位于缺口槽内。通过设置有第一覆膜的边缘开设有缺口槽,并配合焊接部通过焊料层焊接固定在焊盘上,焊料层和焊接部均位于缺口槽内,避免出现虚焊、焊接不牢的情况,有效防止电压采集片被剥离,通过回流焊有效提升了电压采集片工作的稳定性,同时产品的生产合格率也更高。

基本信息
专利标题 :
FPC柔性线路板电压采集片的焊接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020625447.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-23
授权号 :
CN211744859U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
贺华明戴智特
申请人 :
东莞市硅翔绝缘材料有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇沙头社区木鱼路57号
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
吴成开
优先权 :
CN202020625447.9
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/18  H05K3/34  
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法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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