本发明适用于焊接技术领域，提供了一种激光锡焊方法、装置及系统，该方法包括获取待焊件的类型，并检测待焊件的待焊区域的坐标位置和尺寸、与待焊区域之间的高度、及各相邻待焊区域之间的边距；根据上述参数确定待焊区域所对应激光焊接时的光斑类型、光斑尺寸、焊锡点及焊锡量；在待焊区域所确定的坐标位置上，根据焊锡点、焊锡量、光斑尺寸及光斑类型对待焊区域进行点锡及焊接，并实时监测待焊区域的焊接温度、及输出激光能量；根据所监测的焊接温度和输出激光能量相应的调节激光输出参数对待焊区域进行焊接，以使焊接温度处于目标温度范围内。本发明提供的激光锡焊方法，解决了现有无法高效的针对各种不同类型待焊件进行焊接的问题。